울산과학기술원은 새로운 <2차원 유기반도체 소재>를 합성했다고 30일 밝혔다.
현재 사용되고 있는 실리콘반도체는 돌돌 말리는 디스플레이나 입는 전자기기에 적용하는 데 한계가 있었다.
이를 대체할 그래핀이 주목받았으나 밴드갭이 너무 작아 점멸비가 낮고 반도체내에서 전류흐름을 통제하기 어렵다는 문제가 있었다.
연구팀은 유기반도체의 전하이동도를 높일 새로운 구조체를 고안한 끝에 두 종류의 화학물질인 헥사아미노벤젠과 다이하이드록시벤조퀴논을 반응시켜 HP-FAN구조체를 얻었다.
연구팀은 <2차원고분자를 유기반도체재료로 사용했을 때의 고질적 문제인 <낮은 전하이동도>와 그래핀반도체의 치명적 한계점인 <낮은 점멸비>를 모두 극복했다>며 <앞으로 그래핀을 뛰어넘는 유기반도체소자물질 개발에 큰 진전이 있을 것>이라고 말했다.
연구는 포항공과대화학공학과연구팀과 함께 진행했으며 논문은 국제학술지에 30일자로 공개됐다.
