5일 울산과학기술원연구팀은 반도체물질과 초미세금속전극을 나노미터이하로 붙여 고성능초박막반도체소자를 합성하는데 성공했다고 밝혔다.
반도체칩의 성능을 높이기 위해서는 크기가 작으면서도 전자가 원활히 이동할수 있는 전극 물질이 필요하다.
연구팀은 먼저 반도체공정에 활용할수 있는 적당한 금속전극물질후보를 찾았다.
그 다음 연구팀은 전극물질의 가장자리표면에 2차원반도체물질이 합성되도록 했다.
연구진은 합성과정에서 결함이 거의 발생하지 않았으며 접합면은 나노크기의 정도로 얇아 금속과 반도체 경계면에서 발생하는 에너지장벽이 작았고 전자도 원활히 이동하는 것을 확인했다.
연구진은 <금속과 반도체를 원하는 형태와 크기로 배열할수 있어 반도체크기에 따라 정교하고 체계적으로 소자측정이 가능하다>며 <초미세집적회로에서 우수한 성능을 갖는 차세대반도체를 구현하는데 도움이 될 것>라고 말했다.
